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晶体谐振器、电子元器件

厚度范围:1.0-2.5mm(新日铁SPCC-SD)

用       途:晶振基座、振荡器、光钎连接件

材料说明:(1)表面粗糙度降低,晶粒度致密。冲压后有利于后续工序的顺畅处理。

                (2)板厚公差控制优秀,符合精密配件对厚度的苛刻要求。



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